智原科技收获云端 AI 芯片开案，采用三星 2nm 与 3D 堆叠 DRAM

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，采用三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，并支持 FP64 计算。客户原计划使用 4nm，因性能和功耗改选此方案，开案在设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装上均创公司纪录。智原当季合并营收 36.6 亿新台币（约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%。